12月27日，御微半導體首臺晶圓套刻量測設備HOUYI產品發運儀式于合肥御微圓滿舉行。

 作為半導體光刻工藝三大核心指標之一，套刻誤差直接影響層與層之間的對準精度，對半導體芯片的器件性能和良率起著決定性影響。隨著半導體工藝節點不斷減小，先進制程關鍵尺寸已達納米維度，因此光刻制程對套刻量測性能提出了極為苛刻的技術要求。御微半導體自主研發的晶圓套刻量測設備HOUYI產品，可滿足前道制程套刻量測要求。

 HOUYI產品名稱來源于中國古代神話中射日之神射手后羿，代表了御微HOUYI產品線精準靈敏重復性高的產品特點。同時作為一款國產化半導體核心裝備，HOUYI產品線采用御微自研關鍵元件。

御微半導體晶圓套刻量測設備HOUYI

 HOUYI產品的推出，代表著御微半導體在光刻制程核心裝備版圖的進一步完善，實現了晶圓檢測、掩模版檢測及晶圓量測三大領域的產品布局。御微半導體專注集成電路前道量檢測領域，將不斷提升優化產品質量，滿足客戶需求，以領先的智能設備、解決方案和服務為客戶創造價值，共同推進中國集成電路設備產業快速發展。