近日，御微半導體首批i12-F300超精密晶圓缺陷檢測設備在御微合肥成功發運，順利交付國內集成電路領域重要客戶。

御微半導體自主研發的i12-F300設備作為公司新一代晶圓檢測產品，憑借御微多年來在集成電路晶圓檢測領域積累的豐富經驗和技術儲備，以多模式的高精度光學成像、高穩定性成像控制、高效率數據處理系統、多類型物料兼容為基礎，結合御微專有的智能檢測+分類算法和軟件系統，相對于已有集成電路晶圓缺陷檢測產品，可提供更強大的缺陷檢測能力和更高的檢測效率，滿足不同集成電路客戶工藝環節中細微缺陷管控需求。

御微半導體i12-F300超精密晶圓缺陷檢測設備

在集成電路晶圓制造環節，i12-F300設備可應用于光刻后、蝕刻后、化學研磨后、薄膜沉積等工藝后的缺陷檢測，實現快速工藝監測和問題反饋，減少客戶良率損失。i12-F300設備可搭配御微已有邊緣、背面檢測模塊，實現對晶圓正面、背面、邊緣全方位檢測和質量管控。此外，該設備可實現深亞微米檢測精度，在多種場景下用于產線高精度檢測場景，補充客戶產線昂貴納米檢測設備產能，降低客戶使用成本。另外，通過兼容透明/半透明基底、翹曲/鍵合片等基底，i12-F300可用于化合物半導體、先進封裝等領域，對晶圓產品實現高精度管控，助力客戶產線降本增效、實現零缺陷目標。

i12-F300的推出，進一步完善了御微在晶圓檢測領域的產品布局，這是御微集成電路晶圓缺陷檢測領域的重大突破，也是邁入國產替代關鍵性的一步。未來，御微將持續加大研發投入，精準把握客戶需求，不斷推出滿足客戶需求的新產品，填補國內相關半導體設備領域的空白，為廣大客戶創造更多獨特價值。